1、浮地 

目的：使電路或設(shè)備與公共地線(xiàn)可能引起環(huán)流的公共導(dǎo)線(xiàn)隔離起來(lái)，浮地還使不同電位的電路之間配合變得容易。 

缺點(diǎn)：容易出現(xiàn)靜電積累引起強(qiáng)烈的靜電放電。 

折衷方案：接入泄放電阻。 

2、單點(diǎn)接地 

方式：線(xiàn)路中只有一個(gè)物理點(diǎn)被定義為接地參考點(diǎn)，凡需要接地均接于此。 

缺點(diǎn)：不適宜用于高頻場(chǎng)合。 

3、多點(diǎn)接地 

方式：凡需要接地的點(diǎn)都直接連到距它最近的接地平面上，以便使接地線(xiàn)長(zhǎng)度為最短。 

缺點(diǎn)：維護(hù)較麻煩。 

4、混合接地 

按需要選用單點(diǎn)及多點(diǎn)接地。 
PCB中的大面積敷銅接地，其實(shí)就是多點(diǎn)接地，所以單面PCB也可以實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)接地。

多層PCB大多為高速電路，地層的增加可以有效提高PCB的電磁兼容性，是提高信號(hào)抗干擾的基本手段。同樣由于電源層和底層與不同信號(hào)層的相互隔離，減輕了PCB的布通率，同時(shí)也增加了信號(hào)間的干擾。

在大功率和小功率電路混合的系統(tǒng)中，切忌使用，因?yàn)榇蠊β孰娐分械牡鼐€(xiàn)電流會(huì)影響小功率電路的正常工作。另外，最敏感的電路要放在A(yíng)點(diǎn)，這點(diǎn)電位是最.穩(wěn).定的。

解決這個(gè)問(wèn)題的方法是并聯(lián)單點(diǎn)接地。但是，并聯(lián)單點(diǎn)接地需要較多的導(dǎo)線(xiàn)，實(shí)踐中可以采用串聯(lián)、并聯(lián)混合接地。

將電路按照特性分組，相互之間不易發(fā)生干擾的電路放在同一組，相互之間容易發(fā)生干擾的電路放在不同的組。每個(gè)組內(nèi)采用串聯(lián)單點(diǎn)接地，獲得最.簡(jiǎn).單的地線(xiàn)結(jié)構(gòu)；不同組的接地采用并聯(lián)單點(diǎn)接地，避免相互之間干擾。

這個(gè)方法的關(guān)鍵：絕不要使功率相差很大的電路或噪聲電平相差很大的電路共用一段地線(xiàn)。

這些不同的地僅能在通過(guò)一點(diǎn)連接起來(lái)。

為了減小地線(xiàn)電感，在高頻電路和數(shù)字電路中經(jīng)常使用多點(diǎn)接地。在多點(diǎn)接地系統(tǒng)中，每個(gè)電路就近接到低阻抗的地線(xiàn)面上，如機(jī)箱。電路的接地線(xiàn)要盡量短，以減小電感。在頻率很高的系統(tǒng)中，通常接地線(xiàn)要控制在幾毫米的范圍內(nèi)。

多點(diǎn)接地時(shí)容易產(chǎn)生公共阻抗耦合問(wèn)題。在低頻的場(chǎng)合，通過(guò)單點(diǎn)接地可以解決這個(gè)問(wèn)題。但在高頻時(shí)，只能通過(guò)減小地線(xiàn)阻抗（減小公共阻抗）來(lái)解決。由于趨膚效應(yīng)，電流僅在導(dǎo)體表面流動(dòng)，因此增加導(dǎo)體的厚度并不能減小導(dǎo)體的電阻。在導(dǎo)體表面鍍銀能夠降低導(dǎo)體的電阻。

通常1MHz以下時(shí)，可以用單點(diǎn)接地；10MHz以上時(shí)，可以用多點(diǎn)接地，在1MHz和10MHz之間時(shí)，如果最長(zhǎng)的接地線(xiàn)不超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，可以用單點(diǎn)接地，否則用多點(diǎn)接地。

接地電容的容量一般在10nF以下，取決于需要接地的頻率。

如果將設(shè)備的安全地?cái)嚅_(kāi)，地環(huán)路就被切斷，可以解決地環(huán)路電流干擾。但是出于安全的考慮，機(jī)箱必須接到安全地上。上圖所示的接地系統(tǒng)解決了這個(gè)問(wèn)題，對(duì)于頻率較高的地環(huán)路電流，地線(xiàn)是斷開(kāi)的；而對(duì)于50Hz的交流電，機(jī)箱都是可靠接地的。